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工信部:将持续推进工业半导体材料、芯片、器件、IGBT模块产

日期:2019-11-09 13:39:28 阅读量:4811 作责:匿名

 

铅笔路10月8日讯——工业和信息化部对CPPCC民营发展集团9号提出的《关于加快支持工业半导体芯片技术研发和自主产业发展的建议》的回复称,下一步,工业和信息化部及相关部门将继续推进工业半导体材料、芯片、器件和igbt模块的产业发展,根据产业发展情况调整和完善政策实施细则,更好地支持产业发展。

通过行业协会等,加强产业链合作,进一步推进产学研合作,推动国内工业半导体材料、芯片、器件和igbt模块行业的技术迭代和应用推广。将继续支持中国工业半导体领域成熟技术的发展,促进中国芯片制造领域产量和产量的提高。积极部署新材料、新一代产品和技术的研发,推动中国工业半导体材料、芯片、器件和igbt模块产业的发展。

回复的具体内容主要包括:

一、关于制定工业半导体芯片发展战略规划,引进支持技术研究和工业发展的政策建议

下一步,工业和信息化部及相关部门将继续推进工业半导体材料、芯片、器件和igbt模块的产业化发展。根据产业发展情况,将对政策实施细则进行调整和完善,以更好地支持产业发展。通过行业协会等,加强产业链合作,进一步推进产学研合作,推动中国工业半导体材料、芯片、器件和igbt模块行业的技术迭代和应用推广。

二.关于开放合作促进我国工业半导体芯片材料、芯片、器件和igbt模块发展的建议

下一步,工业和信息化部及相关部门将继续加快对外开放的发展。引导国内企业和研究机构加强与发达国家产学研战略合作,进一步鼓励中国企业引进国外专家团队,促进中国工业半导体材料、芯片、器件和igbt模块研发能力和产业能力的提高。

三.逐步分阶段突破关键技术的建议

下一步,工业和信息化部将继续支持中国工业半导体领域成熟技术的发展,促进中国芯片制造领域产量和产量的提高。积极部署新材料、新一代产品和技术的研发,推动中国工业半导体材料、芯片、器件和igbt模块产业的发展。

4.关于高度重视人才培养,颁布政策措施建立该领域长期有效人才培养计划的建议

下一步,工业和信息化部、教育部等部门将进一步加强人才队伍建设。推进集成电路一级学科建设,进一步加强微电子示范学院建设,加快集成电路生产教学一体化和合作教育平台建设,确保中国工业半导体材料、芯片、器件和igbt模块产业的可持续发展。

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